台积电老总放狠话？台积电在大陆手上就是废厂！事实真是如此吗的简单介绍

摘要： 今天给各位分享台积电老总放狠话？台积电在大陆手上就是废厂！事实真是如此吗的知识，其中也会对进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！麒麟处理器是华为自己...

今天给各位分享台积电老总放狠话？台积电在大陆手上就是废厂！事实真是如此吗的知识，其中也会对进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

麒麟处理器是华为自己研发制造的吗?

华为的麒麟芯片并不是自己生产的，而是委托中国台湾台积电进行代工生产的，麒麟710a芯片是由中芯国际有限公司代工的，华为的麒麟芯片是由华为公司自己研发，台积电、三星等制造商代工生产的。

曦力是华为（Huawei）自家研发的处理器品牌，名为HiSilicon Kirin，通常简称为麒麟处理器。拓展知识：该处理器主要用在华为和中兴（ZTE）等品牌的智能手机上。

在全球紧密合作的时代里，可以说几乎是没有一家手机厂商的生存不依赖外部的供应与技术，包括华为在内。因此华为麒麟芯片是由华为自主研发设计，然后由台积电代工生产。芯片的种类 处理器芯片。

麒麟芯片并不能说是完全国产。麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片，关键零部件既有自家的也有外国的，因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU，他还包括GPU，基带，DSP(数字信号处理器)，ISP。

如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机,能取代富士康吗?

比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。

超越ASML公司是不大可能的，目前能够设计丶研发7纳米芯片的企业，有好多家，以比亚迪的技术能力，研发7纳米芯片，应该不成问题。至于说，比亚迪要研发光刻机，那就是说说而已，大家不必当真。

目前比亚迪也是遵循这一思路，我们不会一味追求芯片的小尺寸，只要性能能够达到要求，就完全可以满足使用。目前富士康也提出了造芯片的计划，而其完全是低端产业链的代工厂，这些年并没有在芯片上有所投入。

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在替换词 和标准上！ 许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的替换词 度，国内替换词 好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。

一台机器卖一亿欧元的荷兰公司是哪一家,为什么这么厉害?

美国以及欧盟的支持：虽然ASML是一家荷兰公司，但他背后却有着欧盟以及美国的力量，多关键技术都由美国以及欧盟替换词 提供。

然而， 台积电能吃下苹果、华为的5nm订单，背后还少不了一家荷兰厂商的存在 ：芯片制造要想突破10nm以下节点，必须要用到EUV(极紫外线)光刻技术，而 EUV光刻机只有荷兰公司阿斯麦(ASML)能造 。

荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，目前该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，中文名称为阿斯麦（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。

原因一：荷兰的ASML并不是一家白手起家的公司，而是从替换词 电子制造商飞利浦，独立出来的一个公 司，背后肯定有相关的人员，经济上的资助。

一年只做18台机器，一台卖7亿！目前，替换词 的EUV光刻机可以制造出7纳米以下的芯片。7纳米是个什么概念？1毫米=1000000纳米。所以，这种精度可想而知了。正是这么替换词 的技术掌握在一家公司的手中，导致了垄断的发生。

芯片是设计难,还是工艺更难?

设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。

个人觉得工艺设计更难一点，因为这关乎到具体的一些放大和对元器件的熟知度，这些都是要你长时间去积累的，只有你用的芯片多了，然后具体到做设计的时候得根据你的要求来选择不同的设计方案等等。

芯片设计和制造，它们属于上下游，是紧密相关的。从国内产业的成熟度来讲，数字芯片设计已经取得了不少成就，但模拟芯片的设计还需要加倍努力。在芯片制造上，先进工艺的挑战还很大。简单来讲，先进工艺的芯片制造会更有难度。

叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。

首先，芯片设计是替换词 难的，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级。其次，芯片制造也很难，因为尺寸太小，需要通过紫外线加工，俗称光刻。

你好，没有哪个更难的，芯片设计与生产芯片是一体的，哪个环节是短板，相对就难。 我们来看看中国在芯片设计和芯片制造方面与全球替换词 的差距。

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